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宏微科技科創(chuàng)板IPO獲受理：資產(chǎn)負債率高于同行

2020/12/23 16:05:40      挖貝網(wǎng) 王曉月

挖貝網(wǎng) 12月23日，江蘇宏微科技股份有限公司（簡稱“宏微科技”）科創(chuàng)板發(fā)行上市文件獲受理。

本次擬公開發(fā)行不超過2,462.33萬股，擬募資5.58億元，將用于新型電力半導體器件產(chǎn)業(yè)基地項目、研發(fā)中心建設項目、償還銀行貸款及補充流動資金項目。

宏微科技曾在三板掛牌，于今年5月份終止掛牌，曾獲得九洲創(chuàng)投天使輪投資。宏微科技是一家技術驅動，致力于功率半導體芯片、單管、模塊及電源模組研發(fā)與生產(chǎn)的全產(chǎn)品鏈的科技型企業(yè)，宏微科技在招股書稱“是國內(nèi)少數(shù)集功率半導體芯片設計、封裝、測試、可靠性驗證和技術服務于一體，并實現(xiàn)IGBT、FRED芯片和模塊規(guī)?；a(chǎn)的企業(yè)之一”。

利潤今年終破千萬 資產(chǎn)負債率高于同行

據(jù)公司財務數(shù)據(jù)顯示，2017年至2020年上半年，該公司的營收分別為2.09億元、2.62億元、2.6億元、1.42億元，利潤分別為705.02萬元、572.71萬元、912.08萬元、1041.96萬元。在今年上半年，宏微科技在利潤上迎來快速增長，半年的利潤比去年一整年的利潤還要高，并且是4年來第一次突破千萬元。

在資產(chǎn)負債率上，宏微科技報告期內(nèi)一直高于行業(yè)均值。2017年至2020年上半年，同行業(yè)的資產(chǎn)負債率均值分別為38.15%、36.1%、36.63%、33.52%，而本公司的資產(chǎn)負債率同期分別為47.87%、47.77%、54.11%和45.05%。

在招股書中，宏微科技將斯達半導作為同行業(yè)上市公司中的對手之一。斯達半導擁有自主研發(fā)設計的IGBT芯片和快恢復二極管芯片的能力，市占率排名位列全球第8位，國內(nèi)第1位。斯達半導今年上半年的營收為4.16億元、利潤為0.81億元、資產(chǎn)負債率為18.23%。

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在宏微科技做比較的5家同行業(yè)上市公司中，在業(yè)績規(guī)模上與宏微科技最接近的是臺基股份，這家公司主要從事功率晶閘管、整流管、IGBT、電力半導體模塊等功率半導體器件業(yè)務。今年上半年，營收為1.23億元，利潤為0.18億元，資產(chǎn)負債率為24.12%。