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廣合科技科創(chuàng)板IPO獲受理：研發(fā)技術(shù)人員月平均薪酬不足5000元

2020/12/23 18:09:34      挖貝網(wǎng) 王曉月

挖貝網(wǎng) 12月23日， 廣州廣合科技股份有限公司（簡稱“廣合科技”）科創(chuàng)板發(fā)行上市文件獲受理。廣合科技目前共有研發(fā)技術(shù)人員548人，今年上半年研發(fā)人員總薪酬為1,607.5萬元，研發(fā)人員上半年的平均薪酬為2.93萬元，月平均薪酬為4888.99元。

廣合科技本次擬公開發(fā)行不超過10,000萬股，擬募資14.6億元，將用于黃石廣合精密電路有限公司廣合電路多高層精密線路板項目一期第一階段工程、廣州廣合科技股份有限公司償還銀行貸款及補充流動資金。

廣合科技主營業(yè)務(wù)是印制電路板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，自成立以來主營業(yè)務(wù)沒有發(fā)生變化。公司印制電路板產(chǎn)品定位于中高端應(yīng)用市場，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于服務(wù)器、消費電子、工業(yè)控制、通信、汽車電子、安防電子等領(lǐng)域，其中服務(wù)器用PCB產(chǎn)品的收入占比約6成，是公司產(chǎn)品最主要的下游應(yīng)用領(lǐng)域，為全球大數(shù)據(jù)、云計算等產(chǎn)業(yè)提供重要電子元器件供應(yīng)。

2017年至2020年上半年，該公司的營收分別為7.46億元、10.31億元、13.43億元、7.83億元，利潤分別為3301萬元、6619.1萬元、7672.95萬元、9178.48萬元。其中今年上半年利潤比去年一整年還要高。

從研發(fā)方面來看，2017年至2020年上半年，該公司的研發(fā)費用分別是2800.47萬元、4992.31萬元、6265.07萬元、3614.61萬元，分別占營收的4.69%、5.28%、4.77%、4.74%。

截止到6月底，公司共有研發(fā)及技術(shù)人員548人，今年上半年研發(fā)人員總薪酬為1,607.5萬元，研發(fā)人員上半年的平均薪酬為2.93萬元，月平均薪酬為4888.99元。

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