5年前四大募投項(xiàng)目至今未能產(chǎn)生規(guī)模效益，晶盛機(jī)電（300316）近期再次啟動(dòng)更大規(guī)模的融資，計(jì)劃再新上馬三個(gè)項(xiàng)目。

根據(jù)該公司《向特定對(duì)象發(fā)行股票募集說(shuō)明書(shū)》（簡(jiǎn)稱，說(shuō)明書(shū)）顯示，此次募資金額高達(dá)57億元，募資主要投向半導(dǎo)體業(yè)務(wù)方向。

晶盛機(jī)電表示，此舉是為了進(jìn)一步延伸產(chǎn)品體系，在晶體生長(zhǎng)、切片、拋光及外延四大關(guān)鍵環(huán)節(jié)設(shè)備布局，實(shí)現(xiàn)設(shè)備競(jìng)爭(zhēng)力國(guó)內(nèi)領(lǐng)先，高端市場(chǎng)占有率第一。同時(shí)，抓住 5G、物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車等新興產(chǎn)業(yè)帶動(dòng)碳化硅第三代半導(dǎo)體材料需求的市場(chǎng)契機(jī)，加速碳化硅設(shè)備的研發(fā)。

擬再融資57億元：“豪賭”半導(dǎo)體

說(shuō)明書(shū)顯示，晶盛機(jī)電此次擬發(fā)行不超過(guò)2.573億股，募集資金總額不超過(guò)57億元。其中，15.7億元用于補(bǔ)充流動(dòng)資金，41.3億元用于上馬三個(gè)新項(xiàng)目。

其中，“碳化硅襯底晶片生產(chǎn)基地項(xiàng)目”總投資33.6億元，使用募資31.342億元?！?2 英寸集成電路大硅片設(shè)備測(cè)試實(shí)驗(yàn)線項(xiàng)目”總投資7.5億元，擬使用募資5.637億元。“年產(chǎn) 80 臺(tái)套半導(dǎo)體材料拋光及減薄設(shè)備生產(chǎn)制造項(xiàng)目”計(jì)劃總投資5億元，使用募資4.321億元。

晶盛機(jī)電主營(yíng)業(yè)務(wù)為光伏和集成電路領(lǐng)域的晶體生長(zhǎng)及加工設(shè)備，以及LED 襯底材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。產(chǎn)品主要有全自動(dòng)單晶硅生長(zhǎng)爐、智能化晶體和晶片加工設(shè)備以及藍(lán)寶石材料等。

晶盛機(jī)電稱，三個(gè)項(xiàng)目都具有不同意義。布局碳化硅晶片市場(chǎng)，是因?yàn)榻陙?lái)新能源汽車、智能電網(wǎng)、5G 通訊、光伏發(fā)電、消費(fèi)電子等領(lǐng)域的發(fā)展，市場(chǎng)對(duì)第三代半導(dǎo)體材料需求不斷增加，開(kāi)展第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)具有戰(zhàn)略意義。

建設(shè)“大硅片”項(xiàng)目，主要瞄準(zhǔn)大尺寸硅片生產(chǎn)設(shè)備的國(guó)產(chǎn)替代。晶盛機(jī)電表示，半導(dǎo)體硅片已經(jīng)發(fā)展到了12 英寸，技術(shù)更新迭代較快，這對(duì)硅片制造設(shè)備提出了更高要求。為進(jìn)一步提高公司晶體生長(zhǎng)、滾磨、截?cái)?、切片、研磨、拋光等設(shè)備的研發(fā)和測(cè)試效率，建設(shè)滿足高標(biāo)準(zhǔn)要求的試驗(yàn)環(huán)境場(chǎng)地，以匹配公司隨著研發(fā)要求提升帶來(lái)的檢測(cè)試驗(yàn)需求。

對(duì)于第三個(gè)項(xiàng)目，晶盛機(jī)電表示，公司的 8 英寸半導(dǎo)體加工設(shè)備已實(shí)現(xiàn)批量銷售，12 英寸邊緣拋光、雙面拋光設(shè)備已通過(guò)客戶驗(yàn)證并實(shí)現(xiàn)銷售，12 英寸減薄設(shè)備、最終拋光設(shè)備也已進(jìn)入客戶驗(yàn)證階段。目前市場(chǎng)上對(duì)于 8 英寸、12 英寸硅片加工設(shè)備仍存在大量需求。本次募投項(xiàng)目中，公司通過(guò)引入多樣化的先進(jìn)機(jī)加工設(shè)備，新增 8 英寸、12 英寸減薄和拋光設(shè)備產(chǎn)線，以滿足日漸增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求，進(jìn)一步豐富公司產(chǎn)品種類，有助于發(fā)揮業(yè)務(wù)協(xié)同優(yōu)勢(shì)，增加公司綜合競(jìng)爭(zhēng)力。 

新上項(xiàng)目盈利樂(lè)觀

上述三個(gè)募投項(xiàng)目中有兩個(gè)為生產(chǎn)項(xiàng)目。晶盛機(jī)電對(duì)它們的“錢景”非常樂(lè)觀。

“碳化硅襯底晶片生產(chǎn)基地項(xiàng)目”建設(shè)周期五年，項(xiàng)目擬建設(shè)地點(diǎn)為寧夏回族自治區(qū)銀川經(jīng)開(kāi)區(qū)西區(qū)。

晶盛機(jī)電預(yù)計(jì)，項(xiàng)目建設(shè)達(dá)產(chǎn)后每年可實(shí)現(xiàn)新增銷售收入為23.56億元，年平均利潤(rùn)總額為 5.88億元，毛利率可以達(dá)到31.8%。而行業(yè)平均毛利率為36.73%，其中上市公司露笑科技同款產(chǎn)品的毛利率高達(dá)43.46%。

“年產(chǎn) 80 臺(tái)套半導(dǎo)體材料拋光及減薄設(shè)備生產(chǎn)制造項(xiàng)目”建設(shè)周期2年。項(xiàng)目建設(shè)地址位于浙江紹興上虞區(qū)公司現(xiàn)有土地。晶盛機(jī)電表示，項(xiàng)目建設(shè)達(dá)產(chǎn)后每年可實(shí)現(xiàn)新增銷售收入為6.23億元，年平均利潤(rùn)總額為1.65億元。

兩個(gè)項(xiàng)目預(yù)計(jì)能新增利潤(rùn)約為7.5億元。挖貝研究院數(shù)據(jù)顯示，該公司2020年凈利潤(rùn)為8.58億元。

5年前募投項(xiàng)目至今未能產(chǎn)生規(guī)模效益

挖貝研究院資料顯示，2016年曾經(jīng)通過(guò)非公開(kāi)發(fā)行方式發(fā)行1億股，募資總額為13.2億元，扣除發(fā)行費(fèi)后，募資凈額為12.997億元。

根據(jù)當(dāng)時(shí)發(fā)行說(shuō)明書(shū)顯示，當(dāng)時(shí)募投項(xiàng)目有四個(gè)，分別為“年產(chǎn) 2,500 萬(wàn)mm藍(lán)寶石晶棒生產(chǎn)項(xiàng)目擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目”、“年產(chǎn) 30 臺(tái)/套高效晶硅電池裝備項(xiàng)目”、“年產(chǎn) 2,500 萬(wàn)mm藍(lán)寶石晶棒生產(chǎn)項(xiàng)目”和“年產(chǎn) 1200 萬(wàn)片藍(lán)寶石切磨拋?lái)?xiàng)目”。

截止到目前，上述項(xiàng)目均未能投產(chǎn)和產(chǎn)生規(guī)模效應(yīng)。前兩個(gè)項(xiàng)目已經(jīng)分別變更為“年產(chǎn) 600 萬(wàn)片藍(lán)寶石切磨拋?lái)?xiàng)目”和“高端裝備精密零部件智造項(xiàng)目”，投資進(jìn)度上，第一個(gè)項(xiàng)目至今一分未投，第二個(gè)項(xiàng)目投資進(jìn)度完成75%。后兩個(gè)項(xiàng)目，目前進(jìn)度不一，第一個(gè)項(xiàng)目完成35%的投資額，第二個(gè)完成49%。