神工股份2021年預(yù)計(jì)凈利2.1億-2.3億同比增加109%-129% 訂單需求大幅增加

2022/1/24 18:46:12 挖貝網(wǎng) 雨婷

挖貝網(wǎng)1月24日，神工股份（688233）發(fā)布2021年年度業(yè)績(jī)預(yù)告：預(yù)計(jì)2021年年度實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)為21,000.00萬(wàn)元到23,000.00萬(wàn)元，與上年同期（法定披露數(shù)據(jù)）相比，將增加10,972.35萬(wàn)元到12,972.35萬(wàn)元，同比增加109.42%到129.37%。

公告顯示，業(yè)績(jī)預(yù)告期間為2021年1月1日至2021年12月31日，預(yù)計(jì)2021年年度實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)為20,570.00萬(wàn)元到22,570.00萬(wàn)元，與上年同期（法定披露數(shù)據(jù)）相比，將增加11,605.56萬(wàn)元到13,605.56萬(wàn)元，同比增加129.46%到151.77%。

2021年度，公司預(yù)計(jì)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)和歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)較上年同期有變化的主要原因如下：

全球集成電路產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，景氣度持續(xù)提升，根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，2021年集成電路制造廠設(shè)備支出增長(zhǎng)39%左右。根據(jù)最新披露刻蝕機(jī)領(lǐng)域設(shè)備廠商數(shù)據(jù)顯示，TEL上半財(cái)年半導(dǎo)體制造設(shè)備銷(xiāo)售相比去年同期增長(zhǎng)42.5%，LAM 2021年前三季度芯片制造系統(tǒng)銷(xiāo)售相比去年同期增長(zhǎng)45.5%。受此影響，公司刻蝕機(jī)用大直徑單晶硅材料訂單需求大幅增加，營(yíng)業(yè)收入較上年同期實(shí)現(xiàn)較大幅度增長(zhǎng)。

公司預(yù)計(jì)2021年全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入44,600.00萬(wàn)元至50,200.00萬(wàn)元。與上年同期19,209.75萬(wàn)元相比，將增加25,390.25萬(wàn)元至30,990.25萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)132.17%至161.33%。

公司根據(jù)市場(chǎng)需求優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，利潤(rùn)率較高的16英寸及以上大直徑單晶硅材料銷(xiāo)售收入進(jìn)一步提升，對(duì)凈利潤(rùn)增長(zhǎng)有較大貢獻(xiàn)。

在產(chǎn)品成本、良品率、參數(shù)一致性等關(guān)鍵指標(biāo)上，公司繼續(xù)提升其全球競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。在此基礎(chǔ)上公司及時(shí)地增加了大直徑單晶硅材料的產(chǎn)能規(guī)模，提高了對(duì)客戶(hù)的穩(wěn)定供貨能力。

公司預(yù)計(jì)2021年全年研發(fā)費(fèi)用為3,200.00萬(wàn)元至3,800.00萬(wàn)元。與上年同期1,790.11萬(wàn)元相比，增加1,409.89萬(wàn)元至2,009.89萬(wàn)元,同比增長(zhǎng)78.76%至112.28%。為推進(jìn)公司半導(dǎo)體級(jí)8英寸輕摻低缺陷拋光硅片業(yè)務(wù)發(fā)展，研發(fā)費(fèi)用較上年同期有較大增幅，有利于實(shí)現(xiàn)公司的長(zhǎng)期戰(zhàn)略規(guī)劃。

挖貝網(wǎng)資料顯示，神工股份主營(yíng)業(yè)務(wù)為單晶硅材料、硅零部件、半導(dǎo)體級(jí)大尺寸硅片及其應(yīng)用產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。

神工股份凈利

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