12月22日，上交所舉辦科創(chuàng)板新質(zhì)生產(chǎn)力行業(yè)沙龍第二期，芯聯(lián)集成總經(jīng)理趙奇應(yīng)邀參加，與其他產(chǎn)業(yè)鏈上不同方向的頭部企業(yè)、證券公司、基金管理公司、QFII等機(jī)構(gòu)一同就第三代半導(dǎo)體的性能優(yōu)勢(shì)、應(yīng)用場(chǎng)景、產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程、發(fā)展趨勢(shì)等進(jìn)行深入交流，并共同探討了第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)。

日前結(jié)束的中央經(jīng)濟(jì)工作會(huì)議提出，要以科技創(chuàng)新推動(dòng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新，特別是以顛覆性技術(shù)和前沿技術(shù)催生新產(chǎn)業(yè)、新模式、新動(dòng)能，發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力。第三代半導(dǎo)體被稱為“未來(lái)電子產(chǎn)業(yè)基石”，指的是以碳化硅、氮化鎵為代表的寬禁帶半導(dǎo)體材料。第三代半導(dǎo)體以此特有的性能優(yōu)勢(shì)，在半導(dǎo)體照明、新能源汽車、新一代移動(dòng)通信、新能源并網(wǎng)、高速軌道交通等領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景。2020年9月，第三代半導(dǎo)體被寫(xiě)入“十四五”規(guī)劃，在技術(shù)、市場(chǎng)與政策的三力驅(qū)動(dòng)下，近年來(lái)國(guó)內(nèi)涌現(xiàn)出多家第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域頭部公司。

芯聯(lián)集成作為頭部企業(yè)之一，積極布局第三代半導(dǎo)體，從2021年起開(kāi)始投入碳化硅MOSFET芯片、模組封裝技術(shù)的研發(fā)和產(chǎn)能建設(shè)，并在兩年時(shí)間里完成了3輪技術(shù)迭代，碳化硅MOSFET的器件性能已經(jīng)與國(guó)際先進(jìn)水平同步，實(shí)現(xiàn)了6英寸5000片/月碳化硅MOSFET芯片的大批量生產(chǎn)?？偨?jīng)理趙奇在會(huì)上表示，“2024年公司還將建成國(guó)內(nèi)首條8英寸碳化硅MOSFET產(chǎn)線，碳化硅業(yè)務(wù)對(duì)公司營(yíng)業(yè)收入的貢獻(xiàn)將持續(xù)快速提升。”

當(dāng)前全球第三代半導(dǎo)體行業(yè)整體處于起步階段，并正在加速發(fā)展。與會(huì)嘉賓紛紛表示，我國(guó)在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域進(jìn)行了全產(chǎn)業(yè)鏈布局，各環(huán)節(jié)均涌現(xiàn)出具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的企業(yè)。相比硅基半導(dǎo)體而言，在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域和國(guó)際上處于同一起跑線，有望實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化發(fā)展?？偨?jīng)理趙奇進(jìn)一步表示，“在器件領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)企業(yè)碳化硅二極管、氮化鎵器件也都已實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化。最難的可以用于車載主驅(qū)逆變器的碳化硅MOSFET器件和模塊，芯聯(lián)集成從2023年也開(kāi)始實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。未來(lái)，國(guó)產(chǎn)化發(fā)展數(shù)量將進(jìn)一步快速提升。”

會(huì)上，提及碳化硅產(chǎn)業(yè)能否實(shí)現(xiàn)實(shí)質(zhì)性突破，總經(jīng)理趙奇指出，“綜合考慮碳化硅器件對(duì)整個(gè)系統(tǒng)性能提升的優(yōu)勢(shì)，只有當(dāng)碳化硅器件的成本達(dá)到對(duì)應(yīng)IGBT器件成本的2.5倍以下時(shí)，才是碳化硅器件大批量進(jìn)入商業(yè)化應(yīng)用的時(shí)代。在這個(gè)過(guò)程中，襯底、外延、器件生產(chǎn)的良率不斷提升是需要整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈通力合作的一個(gè)重要降成本方向?！蓖瑫r(shí)，為進(jìn)一步整合上下游資源，提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，芯聯(lián)集成加緊產(chǎn)業(yè)布局，于2023年下半年分拆碳化硅業(yè)務(wù)，聯(lián)合博世、小鵬、立訊精密、上汽、寧德時(shí)代、陽(yáng)光電源等新能源、汽車及半導(dǎo)體相關(guān)上下游企業(yè)，成立了專注于碳化硅業(yè)務(wù)的芯聯(lián)動(dòng)力科技（紹興）有限公司，定位于車規(guī)級(jí)碳化硅芯片制造及模塊封裝的一站式系統(tǒng)解決方案提供者。

對(duì)于未來(lái)的市場(chǎng)需求和增長(zhǎng)空間，總經(jīng)理趙奇指出，“調(diào)研機(jī)構(gòu)預(yù)估接下來(lái)幾年全球第三代半導(dǎo)體年復(fù)合增長(zhǎng)率在30-40%。對(duì)于中國(guó)企業(yè)而言，由于國(guó)內(nèi)企業(yè)在新能源汽車、光伏等主要終端應(yīng)用市場(chǎng)占據(jù)了領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)高于全球平均的增長(zhǎng)曲線?！蓖瑫r(shí)，進(jìn)一步分析了未來(lái)碳化硅器件四個(gè)主要的應(yīng)用場(chǎng)景，分別是新能源車的主驅(qū)逆變器、車載充電機(jī)、光伏/風(fēng)力電站和儲(chǔ)能的逆變器、大于萬(wàn)伏的超高壓輸配電。其中，電動(dòng)車800V超充技術(shù)升級(jí)后，2024年會(huì)是碳化硅器件大量使用到車載主驅(qū)逆變器的一年。談及未來(lái)產(chǎn)業(yè)格局和市場(chǎng)博弈的焦點(diǎn)，趙奇表示，“國(guó)內(nèi)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在從‘春秋時(shí)代’進(jìn)入‘戰(zhàn)國(guó)時(shí)代’，競(jìng)爭(zhēng)一定會(huì)激烈，這也是產(chǎn)業(yè)成熟化的必由之路。市場(chǎng)博弈的焦點(diǎn)會(huì)是技術(shù)領(lǐng)先性、技術(shù)創(chuàng)新能力、規(guī)模大小、性價(jià)比?！?/p>