2024年4月29日，芯聯(lián)集成（688469.SH）發(fā)布2024年第一季度報告。財報顯示，今年第一季度，芯聯(lián)集成實現(xiàn)營業(yè)收入13.53億元人民幣，同比增長17.2%；經(jīng)營性現(xiàn)金流達到3.06億元人民幣，同比增長40.68%；研發(fā)投入4.70億元人民幣，占營業(yè)收入比重為34.75%，同比同期增速為36.32%。EBITDA 達到4.82億元，同比同期增速接近111.97%。

芯聯(lián)集成經(jīng)營性現(xiàn)金流增加主要來自芯聯(lián)集成重點業(yè)務的營收增加和構建的戰(zhàn)略生態(tài)合作伙伴關系加持，因為隨著芯聯(lián)集成業(yè)務規(guī)模的擴大，芯聯(lián)集成及其產(chǎn)品在市場上的競爭地位、影響力和信用也進一步有所增強。

一系列跡象表明半導體產(chǎn)業(yè)正逐漸走向溫和復蘇，或漸入回升軌道。根據(jù)IDC的最新研究，隨著人工智能和高性能計算的帶來的需求激增，再加上對智能手機、個人電腦、基礎設施的穩(wěn)定需求，以及汽車的驅(qū)動力增長，全球半導體行業(yè)正有望迎來新一波增長。

中國半導體行業(yè)正通過技術進步和市場整合來逐步提升其在全球市場的份額和競爭力。

為了迎接新增市場需求和提升公司競爭力，芯聯(lián)集成持續(xù)耕耘“技術+市場”的經(jīng)營策略，通過繼續(xù)保持足夠的研發(fā)投入強度，以開發(fā)出更多中、高端技術及產(chǎn)品來鞏固和開拓市場，來搶占更多的市場份額。芯聯(lián)集成一季度研發(fā)投入同比增長36.32%，主要來自于芯聯(lián)集成在12 英寸車規(guī)級BCD平臺、SiC MOSFET、功率模組等方面的投入。

第二增長曲線碳化硅碩果累累

芯聯(lián)集成一季度業(yè)績穩(wěn)步增長來自其在三大終端應用市場也有優(yōu)異表現(xiàn)。其中，得益于消費端需求反彈和芯聯(lián)集成推出了多款智能化產(chǎn)品，芯聯(lián)集成的消費業(yè)務營收實現(xiàn)翻倍的同比增長。

同時，芯聯(lián)集成的功率模塊業(yè)務也實現(xiàn)了快速增長。

第三方調(diào)研機構也給芯聯(lián)集成的快速發(fā)展提供了行業(yè)視角。芯聯(lián)集成一季度的車載功率模塊裝機量增速超過8倍的同比增長。據(jù)NE時代統(tǒng)計的新能源乘用車功率模塊裝機量，芯聯(lián)集成第一季度功率模塊裝機量近28萬個，位列新能源乘用車功率模塊企業(yè)第四名，同比增速超850%。

芯聯(lián)集成在功率重點平臺研發(fā)也獲得新進展，芯聯(lián)集成推出的全新一代車載IGBT芯片技術可以通過進一步降低開關損耗，提升芯片結溫以提升車規(guī)級主驅(qū)逆變器IGBT性能，這個性能表現(xiàn)可以比肩國際同行一流水平，并且也可以幫助車企降低成本。

因此，全新一代車載IGBT芯片和多款SiC的模塊已在客戶端驗證通過, 并開始大規(guī)模導入客戶和量產(chǎn)起量。當前，芯聯(lián)集成新增汽車定點模組項目超過10個，其中超過一半的模組項目已進入規(guī)模量產(chǎn)。

作為芯聯(lián)集成的第二增長曲線，其碳化硅業(yè)務增長勢頭十分強勁。2023年，芯聯(lián)集成6英寸SiC MOSFET 已具備5000片/月以上出貨的產(chǎn)能規(guī)模，面對新能源汽車市場對碳化硅需求的大規(guī)模增長，今年芯聯(lián)集成正進一步擴充碳化硅產(chǎn)能以滿足持續(xù)增長的需求，產(chǎn)能、商業(yè)與生態(tài)的相互賦能，也將推動芯聯(lián)集成2024年碳化硅業(yè)務營收超10億元。同時，芯聯(lián)集成在碳化硅技術研發(fā)方面不斷深入，尤為值得一提的是，芯聯(lián)集成的國內(nèi)首條8英寸SiC MOSFET產(chǎn)線今年將完成通線驗證，這將在一定程度上推動碳化硅器件的成本優(yōu)化，進而鞏固芯聯(lián)集成在碳化硅領域的行業(yè)引領性地位。

第三增長曲線模擬IC開花結果

新能源+智能化、新能源+AI等技術發(fā)展趨勢正在賦能汽車、工控等行業(yè)發(fā)展出新的市場增長點。3年前，芯聯(lián)集成前瞻到這一市場變化，并緊跟車載、工控兩大核心終端應用市場的需求變化，提前布局了第三增長曲線模擬IC。目前，芯聯(lián)集成的模擬IC技術平臺已開花結果

面對模擬IC賽道寬廣，產(chǎn)品豐富，國產(chǎn)化率比例低的市場空間，芯聯(lián)集成推出了多個國內(nèi)領先、全球先進的技術代工平臺，填補了國內(nèi)高壓大功率數(shù)字模擬混合信號集成IC的空白，芯聯(lián)集成也將迎來更多的市場增量機會。

比如，嵌入式數(shù)?；旌峡刂艬CD平臺的發(fā)布填補了國內(nèi)“驅(qū)動+控制單芯片集成技術平臺”空白，該技術平臺用于開發(fā)生產(chǎn)車載節(jié)點控制器產(chǎn)品。目前，芯聯(lián)集成已獲得國內(nèi)多車企和Tier1項目定點。該技術平臺可以進一步幫助多個車企客戶和Tier1降低成本，提升市場競爭力。

芯聯(lián)集成已開發(fā)出多個專用BCD平臺，這些專用BCD平臺技術大多為國內(nèi)獨有技術。這些專有平臺已獲得市場突破，這為芯聯(lián)集成未來幾年的營業(yè)收入和利潤增長帶來強大動力支撐。

智能化新能源車車身架構的進一步集中化發(fā)展和AI超大計算中心的建設將為芯聯(lián)集成模擬IC的發(fā)展提供持續(xù)動力。

上述研發(fā)成果帶動芯聯(lián)集成今年一季度導入50家以上新客戶，這些客戶覆蓋汽車領域的國內(nèi)外汽車廠商和Tier 1 ，以及風光儲、家電領域等行業(yè)頭部公司，這為芯聯(lián)集成未來的收入快速增長奠定了基礎。

芯聯(lián)集成正通過完整的產(chǎn)品應用布局，產(chǎn)品結構的不斷優(yōu)化，市場項目的深度推進來進一步提升其產(chǎn)品競爭力和構筑市場競爭優(yōu)勢。

芯聯(lián)集成建立激勵機制將為2026年創(chuàng)百億營收保障

芯聯(lián)集成的長遠有效發(fā)展離不開優(yōu)秀的人才。半導體行業(yè)的發(fā)展更是離不開優(yōu)秀人才的長期加持。

芯聯(lián)集成過去6年的跨越式發(fā)展離不開公司對核心人才的激勵機制保障。為了確保芯聯(lián)集成未來三年經(jīng)營目標的實現(xiàn)，芯聯(lián)集成進一步建立和健全了公司長效激勵機制，以吸引和留住優(yōu)秀人才，充分調(diào)動核心團隊的積極性，進而有效地將股東利益、公司利益和核心團隊個人利益結合在一起。

根據(jù)芯聯(lián)集成近日公布的核心員工激勵計劃披露，芯聯(lián)集成首次授予部分涉及的激勵對象共計763人，這部分人數(shù)約占芯聯(lián)集成截至2023年12月31日員工總數(shù)4324人的17.65%。受激勵對象包括芯聯(lián)集成核心技術人員、中高層管理人員、核心技術（業(yè)務）骨干，以及芯聯(lián)集成董事會認為需要激勵的其他員工。

芯聯(lián)集成擬向激勵對象授予接近1.15億股限制性股票，約占本激勵計劃草案公告時芯聯(lián)集成股本總額70.46億股的1.63%。其中，首次授予的9,166.40萬股約占本激勵計劃草案公告時芯聯(lián)集成股本總額的1.30%，約占本次授予權益總額的80%；預留的2,291.60萬股約占本激勵計劃草案公告時芯聯(lián)集成股本總額的0.33%，約占本次授予權益總額的20%。

芯聯(lián)集成按照激勵與約束對等的原則，也同步制定了團隊未來3年內(nèi)要實現(xiàn)的經(jīng)營目標：芯聯(lián)集成2026年的營業(yè)收入目標相比2023年營業(yè)收入將實現(xiàn)翻倍增長。根據(jù)芯聯(lián)集成披露的激勵信息，我們得以看到芯聯(lián)集成2024年的營業(yè)收入目標為63.9億元，2026年度營業(yè)收入目標為100億元。

關于芯聯(lián)集成

芯聯(lián)集成是稀缺的一站式芯片系統(tǒng)代工解決方案供應商，主要面向新能源汽車、風光儲和電網(wǎng)等工業(yè)控制、高端消費品領域等，提供從設計服務、晶圓制造、模組封裝、應用驗證到可靠性測試的一站式芯片和模組的代工制造服務。