粵芯半導體啟動上市輔導:2022年曾完成了一筆45億元融資 當前估值約160億元
2025年4月25日,廣東本地半導體代工企業(yè)粵芯半導體啟動了上市輔導工作,輔導機構(gòu)為廣發(fā)證券。
根據(jù)廣發(fā)證券發(fā)布的上市輔導備案報告,粵芯半導體成立于2017年12月12日,注冊資本為23.66億元,注冊地址位于廣州市黃埔區(qū)鳳凰五路28號,法定代表人為陳謹。
另據(jù)粵芯半導體官網(wǎng)信息,粵芯半導體是廣東省本土自主創(chuàng)新的“國家高新技術(shù)企業(yè)”,也是粵港澳大灣區(qū)全面進入量產(chǎn)的12 英寸芯片制造企業(yè)。公司以“定制化代工”為營運策略,以市場需求驅(qū)動、政府政策助推,堅持以產(chǎn)品應(yīng)用為中心,定義差異化技術(shù)平臺,專注于物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè)控制、5G等應(yīng)用領(lǐng)域。粵芯半導體專注于服務(wù)中國市場,致力于滿足國產(chǎn)模擬芯片制造需求,助力廣東打造中國集成電路“第三極”。
產(chǎn)能方面,粵芯半導體項目計劃分為三期進行,三期建設(shè)全部完成投產(chǎn)后,將實現(xiàn)月產(chǎn)近8萬片12 英寸晶圓的高端模擬芯片制造產(chǎn)能規(guī)模。2023年1月,在廣州日報發(fā)布的視頻中,粵芯半導體總裁陳衛(wèi)表示:“加速推動總投資162.5億元的三期項目建設(shè),爭取今年年底設(shè)備搬入,明年投產(chǎn)?!?/p>
融資方面,在2022年,粵芯半導體曾完成了一筆45億元的融資。本輪融資由廣州產(chǎn)業(yè)投資控股集團下屬廣州科創(chuàng)產(chǎn)業(yè)投資基金和廣東粵財控股下屬廣東省半導體及集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金聯(lián)合領(lǐng)投,同時獲得中國農(nóng)業(yè)銀行下屬農(nóng)銀投資和中國建設(shè)銀行下屬建信投資等既有和新戰(zhàn)略投資股東追加投資。
估值方面,根據(jù)胡潤中國獨角獸排行榜,2024年粵芯半導體的估值約為160億元。
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