圣邦股份計(jì)劃收購鈺泰半導(dǎo)體剩余71.3%股份 IPO募資項(xiàng)目延期兩年
挖貝網(wǎng) 12月22日消息,上市公司圣邦股份(300661)計(jì)劃收購鈺泰半導(dǎo)體剩余的71.3%股份,完成后將持有其100%股權(quán)。同時(shí),圣邦股份3個(gè)IPO募資項(xiàng)目均延期兩年,原定于2019年末完成,現(xiàn)推遲至2021年末。
圣邦股份最新公告顯示,公司計(jì)劃通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式,購買鈺泰半導(dǎo)體71.30%股權(quán)。交易對(duì)方為銀玉泰、麥科通電子、金玉泰、彭銀、義惕愛、安欣賞。交易定價(jià)暫時(shí)未確定。
據(jù)介紹,本次交易完成后,圣邦股份將直接持有鈺泰半導(dǎo)體100%股權(quán)。
圣邦股份介紹稱,公司與鈺泰半導(dǎo)體均主要從事模擬芯片的研發(fā)和銷售。公司專注于信號(hào)鏈類及電源管理類兩大模擬芯片產(chǎn)品線的研發(fā)與銷售,鈺泰半導(dǎo)體主要產(chǎn)品為電源管理類的集成電路模擬芯片,分為穩(wěn)壓器、電池管理及其他產(chǎn)品三大類別。
圣邦股份表示,交易完成后,上市公司與鈺泰半導(dǎo)體相輔相成、相互促進(jìn)的協(xié)同效應(yīng),進(jìn)而增強(qiáng)整體盈利能力和持續(xù)競(jìng)爭(zhēng)力。
業(yè)績(jī)方面,圣邦股份前三季度利潤(rùn)為1.2億元,鈺泰半導(dǎo)體為6852萬元。
另外,挖貝網(wǎng)注意到,圣邦股份在籌劃收購的同時(shí),IPO募資項(xiàng)目延期。
圣邦股份2017年6月上市,IPO募資4.47億元,用于“電源管理類模擬芯片開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”,公司表示,三個(gè)募資項(xiàng)目公司依據(jù)未來發(fā)展規(guī)劃做出的戰(zhàn)略性安排,原定于2019年12月31日前達(dá)到預(yù)計(jì)可使用狀態(tài)。
截至9月末,三個(gè)項(xiàng)目的投資進(jìn)度處于30%至80%之間,累計(jì)投入金額共計(jì)2.3億元。
最新公告顯示,根據(jù)市場(chǎng)情況變化,結(jié)合公司戰(zhàn)略規(guī)劃、實(shí)際經(jīng)營(yíng)情況及未來發(fā)展,為保證募投項(xiàng)目建設(shè)符合公司利益和需求,并結(jié)合當(dāng)前募集資金投資項(xiàng)目的實(shí)際建設(shè)情況和投資進(jìn)度,公司經(jīng)過審慎的研究論證,計(jì)劃將三個(gè)募資項(xiàng)目實(shí)施期限延期至2021年12月31日。
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